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簡要描述：【無錫冠亞】是一家專注提供高低溫控溫解決方案的設(shè)備廠家，公司主要生產(chǎn)高低溫沖擊氣流儀（熱流儀）、chiller、超低溫制冷機(jī)、高低溫測試機(jī)機(jī)、高低溫沖擊箱等各種為通訊、光模塊、集成電路芯片等領(lǐng)域的可靠性測試提供整套溫度環(huán)境解決方案。半導(dǎo)體溫控裝置-循環(huán)風(fēng)控溫系統(tǒng)
產(chǎn)品型號：FLTZ-003W廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-04-07訪 問 量：378| 品牌 | 冠亞恒溫 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區(qū)間 | 10萬-50萬 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
| 儀器種類 | 一體式 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 |
半導(dǎo)體溫控裝置-循環(huán)風(fēng)控溫系統(tǒng)
半導(dǎo)體溫控裝置-循環(huán)風(fēng)控溫系統(tǒng)
循環(huán)風(fēng)控溫裝置在半導(dǎo)體設(shè)備高低溫測試中能夠為用戶提供一個受控、恒溫均勻的溫控環(huán)境，同時具備直接加熱、制冷、輔助加熱、輔助制冷的功能，實現(xiàn)全量程范圍內(nèi)的溫度準(zhǔn)確控制。
一、循環(huán)風(fēng)控溫裝置技術(shù)參數(shù)
在半導(dǎo)體高低溫測試中，循環(huán)風(fēng)控溫裝置通過準(zhǔn)確的溫度循環(huán)和沖擊測試，驗證設(shè)備在嚴(yán)苛環(huán)境下的可靠性。主流設(shè)備與技術(shù)參數(shù)如下：
AI系列循環(huán)風(fēng)裝置：溫度范圍：-105℃~+125℃；精度：±0.5℃；模塊化設(shè)計，支持備用機(jī)組熱切換，自動化霜、獨(dú)立循環(huán)風(fēng)道，適用于多場景快速構(gòu)建高低溫環(huán)境
高低溫沖擊測試機(jī)（AES系列）：溫度范圍：-115℃~+225℃；精度：±0.5℃；射流式氣流設(shè)計，模擬嚴(yán)苛溫度沖擊，評估材料熱脹冷縮應(yīng)力及電性能穩(wěn)定性
快速溫變控溫卡盤（MD系列）：溫度范圍：-75℃~+225℃，提供開放測試平臺，支持RF器件及功率模塊在快速溫變下的失效分析
二、循環(huán)風(fēng)控溫裝置測試場景
1、技術(shù)優(yōu)勢：
模塊化擴(kuò)展：AI系列設(shè)備支持積木式拼接，可快速構(gòu)建-65℃~+125℃恒溫箱或高低溫沖擊室，減少部署周期。
自適應(yīng)PID控制：結(jié)合傳感器實時反饋，溫度波動控制在±0.,5℃以內(nèi)，滿足半導(dǎo)體封裝工藝對溫度均勻性的嚴(yán)苛要求。
多介質(zhì)兼容性：支持氮?dú)?、氬氣等惰性氣體環(huán)境測試，避免樣品氧化，適用于光電子器件敏感性測試。
2、典型測試場景：
芯片可靠性驗證：通過-40℃~120℃快速溫變循環(huán)（速率>5℃/min），檢測焊點(diǎn)開裂、封裝材料分層等失效模式。
材料特性分析：在-80℃~+200℃范圍內(nèi)，評估陶瓷基板、導(dǎo)熱膠等材料熱膨脹系數(shù)匹配性，優(yōu)化散熱設(shè)計。
工藝參數(shù)調(diào)優(yōu)：模擬晶圓測試環(huán)節(jié)的溫度波動，驗證探針卡接觸穩(wěn)定性及測試機(jī)抗干擾能力。
